Theo TechInsights, con chip Kirin 9020, trong mẫu flagship năm nay do SMIC sản xuất dựa trên tiến trình 7 nm, chỉ tương tự bộ xử lý của Mate 60 Pro vào năm ngoái. Điều này khiến không ít người cảm thấy thất vọng bởi họ vẫn trông chờ vào công nghệ 5 nm tiên tiến hơn.
Được biết, Mate 60 Pro là sản phẩm thể hiện sâu sắc nhất sự gắn kết giữa giữa Huawei và chính phủ Trung Quốc khi phần lớn các linh kiện tiên tiến đều được sản xuất tại đại lục, đặc biệt là bộ xử lý 7 nanomet của SMIC. Chính phủ đã rót 290,8 tỷ USD vào các lĩnh vực liên quan đến chất bán dẫn trong năm 2021 và 2022, trong đó 1/3 dành cho thiết bị và vật liệu bán dẫn.
“Chúng tôi mong đợi sẽ tìm thấy chipset Kirin 9100 trong dòng Mate 70, được đồn đoán là do SMIC sản xuất bằng công nghệ tiến trình 5 nm. Tuy nhiên, chúng tôi chỉ tìm thấy Kirin 9020 với tiến trình 7 nm”, TechInsights viết.
Về mặt công nghệ, điều này có nghĩa là Huawei đã đi chậm hơn khoảng 5 năm so với công ty dẫn đầu ngành là TSMC. Hãng sản xuất chip hàng đầu thế giới này lần đầu tiên tung ra chip tiến trình 7 nm vào năm 2018, sau đó phát hành phiên bản thứ hai của sản phẩm vào năm 2019. Hiện tại, TSMC đang sản xuất thương mại chip 3 nm, và dự kiến đưa tiến trình 2 nm vào sản xuất quy mô lớn trong năm 2025.
Trước đó, vào năm 2023, Huawei khiến cả thế giới choáng váng khi ra mắt Mate 60 Pro với vi xử lý cao cấp Kirin 9000S. Sự kiện đánh dấu màn hồi sinh ngoạn mục của công nghệ Trung Quốc, bất chấp hàng loạt lệnh cấm từ phía Mỹ.
Theo The NY Times, Bắc Kinh đã đầu tư hơn 150 tỷ USD vào ngành công nghiệp chip, bao gồm một quỹ đầu tư trị giá 47 tỷ USD được công bố vào tháng 5 để thúc đẩy quá trình mở rộng nhà máy đáng kinh ngạc. Riêng SMIC, nhà sản xuất chip lớn nhất Trung Quốc, đồng thời là đơn vị sản xuất model Kirin 9000S, vận hành hơn một chục cơ sở sản xuất chip, được gọi là fabs, trên khắp Trung Quốc và đang có kế hoạch hoặc xây dựng ít nhất 10 cơ sở nữa, theo Paul Triolo, một chuyên gia công nghệ tại Albright Stonebridge.
SMIC, với gần 19.000 nhân viên, đã chi 4,5 tỷ USD trong nửa đầu năm nay. Trong số các nhà sản xuất chip theo hợp đồng, công ty chỉ đứng sau TSMC ở Đài Loan và Samsung ở Hàn Quốc về doanh số. Gần 4 triệu tấm wafer đã xuất xưởng trong nửa đầu năm. Mỗi tấm có thể được chia thành hàng trăm hoặc hàng nghìn con chip.
Tuy nhiên, nỗ lực của Huawei để có thêm những đột phá mới đã gặp thách thức. Nhiều chuyên gia nhận định công ty có trụ sở tại Thâm Quyến này khó có thể vượt qua tiến trình 7 nm cho đến ít nhất là năm 2026.
Trong khi đó, đối tác SMIC bị ảnh hưởng nặng nề sau khi Bộ Thương mại Mỹ gửi hàng chục lá thư thông báo đình chỉ giấy phép bán linh kiện cho nhà máy tiên tiến nhất của SMIC. Hãng cũng đang gặp vấn đề về năng suất và độ tin cậy kém.
Ngoài ra, TechInsights nhận định, công nghệ chip hiện tại của Huawei không tốt bằng công nghệ mà TSMC giới thiệu cách đây 5 năm.
“So với thiết kế bộ xử lý năm 2019 trong TSMC 7 nm EUV, chipset của Huawei sẽ chậm, tiêu thụ nhiều điện năng và có năng suất thấp hơn”, Alexandra Noguera , chuyên gia phân tích mạch tại TechInsights cho biết.
Theo dự đoán của nhà phân tích, doanh số dòng Mate 70 sẽ thấp hơn bản tiền nhiệm Mate 60, phần vì hiệu năng chip xử lý kém hơn đối thủ, trong bối cảnh địa chính trị căng thẳng.
“Dù có những cải tiến về phần cứng và các tính năng AI mới, việc ra mắt trễ và nâng cấp chip nhạt nhòa có thể tác động lên doanh số bán hàng”, nhà phân tích Peng Peng và Linda Sui từ công ty nghiên cứu bán dẫn TechInsights cho biết.
Galen Zeng, giám đốc nghiên cứu cấp cao tại IDC, một công ty nghiên cứu thị trường, dự toán rằng SMIC rất có thể sẽ tụt hậu so với các gã khổng lồ sản xuất chip quốc tế khác từ 3-5 năm ngay cả khi Trung Quốc sớm phát triển được các sản phẩm thay thế. Trước đó, SMIC nổi lên như một vũ khí bí mật của Bắc Kinh trong việc phá vỡ những rào cản mà Mỹ đặt ra.
Với các vi mạch xuất hiện trong mẫu điện thoại Mate 60 Pro của Huawei, SMIC hồi năm ngoái đã chứng minh được khả năng sản xuất chip tiên tiến. Tuy nhiên, để đạt đến trình độ cao cấp hơn trong dòng Mate 70, có lẽ tập đoàn này sẽ cần cố gắng nhiều hơn nữa.
Theo: Reuters, The NY Times